Laser_01
Laser02
Laser03

Лазерные технологии

С точностью до волоска – это очень мало.

Лазерные технологии

Что касается оборудования - мы работаем только с лучшим в своем цехе:
LPKF – лазер может вырезать любые формы шаблонов и прецизионных деталей. Высокая точность позиционирования и большой диапазон резки гарантируют высокую точность и экономичное производство. Наша точность и скорость реализации заставляют сердца клиентов биться заметно чаще.

Наше понимание справедливости: мы не требуем оплаты за срочность. Наше преимущество в соотношении «цена-качество» мы передаем клиентам.

Основные характеристики

  • Производство лазерной огранки КМП – шаблонов для поверхностного монтажа микросхем с различной перфорацией и шаблонов кадров (заказ сегодня, доставка завтра)
  • Точные детали любой геометрии
  • Обработка поверхности
  • Толщина материала от 0,075 мм до 1,00 мм
  • Диапазон резки: 800 х 600 мм
  • Точность позиционирования:  + / - 2 мкм
  • Форматы данных: Gerber, DXF,Step и т.д.